【深铭易购】资讯：据报道，尽管戴尔此前宣布其新一代基于Blackwell架构的GB200 NVL72服务器已正式出货，间接表明英伟达的GB200芯片已经进入批量生产阶段，但台媒《工商时报》报道称，GB200的量产计划中出现了新的技术障碍，导致微软削减了40%的相关订单。

报道称，供应链消息人士透露，此次问题源于背板连接设计。美国一级供应商安费诺所提供的卡式连接器在测试中良率表现不佳。由于GB200芯片在重大规格升级后增加了生产复杂性，导致良率偏低和测试失败，从而形成了生产瓶颈。这一问题可能导致GB200的大规模量产被推迟至2025年3月。

据了解，英伟达的GB200芯片采用台积电先进的CoWoS-L封装技术，并引入了高度复杂的封装设计。然而，这种设计的复杂性带来了多重挑战，包括芯片设计中出现的过热现象、UQD漏电问题以及铜线良率不足等。尽管英伟达在近期财报电话会议中表示Blackwell架构芯片的生产已经全面展开，但供应链限制依然是亟待解决的关键问题。

为解决上述问题，英伟达正在积极寻求替代供应商，但受到专利限制以及产能提升延迟的影响，预计问题解决将需要更长时间。虽然英伟达方面表示其芯片生产计划不会受到重大影响，但供应链检查显示，微软已将部分GB200订单削减了40%，并将部分订单重新分配至计划于2025年中期推出的GB300芯片。

面对生产上的技术障碍以及客户订单的调整，英伟达表示，将与合作伙伴密切合作，共同应对挑战，积极寻找解决方案，确保产品的顺利交付。