【深铭易购】资讯：在AI浪潮的推动下，台积电正加速扩充其CoWoS产能，SoIC（系统集成单芯片）的需求也呈现爆发式增长。

根据业界消息，由于四大客户的强劲需求，台积电全力提升SoIC的产能，预计到2023年底，月产量将从约2000片跃升至4000至5000片，2025年有望达到8000片以上，2026年有可能再次翻倍，以满足未来AI和高性能计算（HPC）的需求。

台积电的SoIC技术是业界首个高密度3D Chiplet（小芯片）堆栈解决方案，采用Chip on Wafer（CoW）封装工艺，实现了异质集成不同尺寸、功能和节点的晶粒。这一技术已经在竹南六厂（AP6）进入量产。与此同时，嘉义先进封测七厂（AP7）也在规划中，共有六个阶段的扩展计划，未来不仅将进一步扩充CoWoS产能，也将建设SoIC生产线。

业内人士分析，CoWoS需求爆发后，台积电最初通过将部分InFo产线从龙潭转移至南科来释放产能，并计划在台中的AP5厂扩充CoWoS产线，预计2025年开始量产；南科厂目前也少量生产CoW。未来，台积电的CoWoS扩产重心将转向新购置的群创旧厂。同时，SoIC技术在竹南厂率先实现量产，但由于CoWoS的快速扩展，暂时占用了SoIC的扩产空间。长期来看，SoIC的主要生产基地将转移至嘉义AP7厂。

目前，台积电的SoIC技术已经获得四大客户的青睐，其中AMD是首发客户，其MI300芯片采用了SoIC与CoWoS的组合。最大客户苹果也已进入试产阶段，预计在2025至2026年实现量产，应用于Mac和iPad等产品，并且制造成本较当前方案更具竞争力。与此同时，台积电还与英伟达和博通（Broadcom）合作，主要应对硅光子与CPO（共封装光学）的发展趋势。可以预见，未来SoIC将成为台积电继CoWoS之后的又一先进封装技术利器。