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传三星GAA制程良率仅10%~20% 远未达量产标准
发布日期:2024-09-18浏览量:9

【深铭易购】资讯《韩国时报》报道,英伟达CEO黄仁勋在上周的高盛研讨会上透露,英伟达新一代AI处理器Blackwell的需求激增,公司可能会考虑引入更多代工厂商,以满足市场需求。然而,黄仁勋也指出,这可能会影响产品质量,暗示三星的代工质量不如台积电。

三星虽是全球第二大晶圆代工厂商,但在先进制程的良率方面仍难以提升。今年第一季度,三星的3纳米制程良率仅为个位数百分比,导致Exynos 2500芯片组的样品出货延迟。尽管第二季度良率提升至20%,但仍低于60%的量产要求,这迫使三星推迟了平泽P4厂的晶圆代工产能扩张计划。

平泽市的P4厂是三星最新的晶圆厂,最初计划安装NAND Flash生产设备,然后逐步增加晶圆代工及DRAM生产设备。然而,近期有消息称,三星将改变策略,让P4厂专注于生产NAND Flash和高带宽存储(HBM),原因是三星晶圆代工的良率过低,导致接不到订单。

此外,三星在美国德州泰勒市投资的晶圆厂也面临类似问题。据韩国媒体Business Korea报道,三星已决定从德州泰勒厂撤离员工,将人力规模降至最低,原因是2纳米制程良率过低。

三星当初重金投资德州厂,旨在争取美国晶圆代工订单,但2纳米制程良率始终未能提升,导致量产时间从今年底推迟至2026年。目前,三星3纳米以下制程的良率不足50%,而台积电的良率约为60%至70%,使得三星在市场份额上与台积电差距悬殊。今年第二季度,台积电在全球晶圆代工市场的份额为62.3%,而三星仅为11.5%。

韩国一位产业专家表示:“三星GAA制程的良率约为10%至20%,远未达到接单及量产的门槛。”