【深铭易购】资讯：据半导体设备制造商的消息，台积电计划于2024年底在德国德累斯顿开始建设新晶圆厂，并预计在2027年底开始量产。消息人士透露，台积电在过去一年多时间里一直在为这一项目招募建设者和供应商，其中包括来自台湾的Marketech International等供应商已经多次前往德累斯顿做准备工作。

根据目前的计划，该晶圆厂将于2027年第四季度开始量产，并在2028年逐步将产量提升至每月40,000片晶圆的满负荷水平。新厂将专注于28nm/22nm和16nm/12nm工艺，主要服务于汽车和工业应用市场。然而，台积电的德国晶圆厂管理难度与其在美国亚利桑那州的晶圆厂相当，后者将使用最先进的工艺生产芯片。预计台积电德累斯顿晶圆厂面临的利润将较低，风险较高。

2023年8月，台积电宣布与博世、英飞凌和恩智浦共同投资建设欧洲半导体制造公司（ESMC），台积电将持有70%的股份。该项目总投资预计超过100亿欧元，其中约50亿欧元将来自德国政府的补贴。台积电将负责工厂的运营。

此外，台积电德国晶圆厂的建设面临三大盈利挑战：工会、高成本和有限的劳动力。作为一家拥有不同企业文化的亚洲公司，台积电发现，无论是在美国还是德国运营晶圆厂都充满挑战。此前在亚利桑那州项目中与美国工会的冲突已充分证明了这一点。

预计美国和德国的生产成本将远高于台湾，台积电将不得不提高德国工厂的制造报价，但盈利并未必能够得到保证。