【深铭易购】资讯：SK海力士总裁Kim Joo-sun于9月4日出席“Semicon Taiwan 2024”大会，并在演讲中介绍了面向AI时代的HBM（高带宽存储器）和先进封装技术。Kim Joo-sun宣布，SK海力士将于9月开始量产其12层第五代高带宽存储器HBM3E，时间比原计划的第四季度提前。

Kim Joo-sun表示：“自今年年初开始，8层HBM3E产品已成为业内首款产品并开始供货。12层HBM3E产品也将于本月底正式量产。”这一进展有望显著提升数据传输速度和效率，对于高性能计算（HPC）和人工智能（AI）应用至关重要。

SK海力士HBM产品工程副总裁Park Moon-pil在采访中强调了公司在HBM技术方面的进展。他指出：“HBM PE部门拥有深厚的技术积累，能够迅速识别产品改进领域并确保量产能力。”Park Moon-pil补充道：“在经过内部验证程序增强HBM3E完整性后，我们顺利通过了客户测试。我们将继续加强对12层HBM3E和第六代HBM4等下一代HBM产品的质量验证和客户认证，以保持我们的行业领先地位。”

此外，SK海力士计划于2025年下半年推出12层HBM4，并于2026年推出16层HBM4。在16层HBM4的封装技术选择上，公司将决定是否继续采用现有的MR-MUF技术，或改用Hybrid Bonding（混合键合）以降低厚度。

除了HBM3E的技术进展，SK海力士还计划推出基于最新四级单元（QLC）技术的业界最大容量企业级固态硬盘（eSSD）。与传统硬盘（HDD）相比，这款新型eSSD将在容量、速度和能效等方面带来显著提升。Kim Joo-sun透露：“我们计划推出一款120TB型号，这将极大地提高未来的数据存储能力和空间优化。”