【深铭易购】资讯：力积电（PSMC）公布2026年第三季度财报，受晶圆代工价格上涨、平均售价（ASP）提升及产能利用率改善等因素带动，公司营收与盈利能力显著提升。力积电预计，第四季度营收将实现两位数增长，并计划于2027年进一步上调晶圆代工价格，涨幅预计为10%至20%。

财报显示，力积电第三季度营收达到213亿新台币（约6.543亿美元），环比增长23%；毛利率由上一季度的28%升至48%，净利润达到65亿新台币。随着人工智能（AI）服务器需求持续增长，存储器、电源管理IC及先进封装等相关业务有望继续受益。

在存储器市场方面，力积电指出，AI服务器对高带宽内存（HBM）的需求持续增加，各大DRAM制造商不断将先进工艺产能转向HBM生产，加剧了全球DRAM市场的供需失衡。据悉，英伟达（NVIDIA）Rubin架构的HBM容量从288GB调整至192GB，也反映出HBM供应紧张所带来的影响。此外，AI应用正逐渐从模型训练向推理转型，预计将继续支撑DRAM市场需求。

与此同时，AI技术的普及正在加速企业旧办公电脑的淘汰，拆解设备回收的DRAM数量随之增加，对DDR3现货价格形成一定压力。不过，力积电认为，这种供应增加带来的价格下跌只是暂时现象。

力积电进一步表示，随着主要存储器厂商持续将产能转向HBM，并逐步退出利基型DRAM市场，相关产品的供应缺口可能进一步扩大，利基型DRAM供需紧张的局面预计将持续，为晶圆代工价格维持高位提供支撑。

此外，力积电透露，与美光（Micron）在DRAM 1P工艺方面的合作进展顺利。初步工艺设计套件（PDK）预计于2026年底完成，相关设备计划于2027年第一季度安装，并于第二季度启动试生产。随着合作项目逐步推进，力积电有望进一步拓展DRAM制造业务，并受益于存储器市场结构变化带来的发展机遇。