【深铭易购】资讯：当地时间10月21日，英特尔（Intel）公布美国本土芯片制造工厂的最新建设进展。位于亚利桑那州的Fab 62工厂已进入设备安装阶段，俄亥俄州Ohio One项目也取得施工进展。随着数据中心处理器需求增长，英特尔正加快推进美国本土制造产能建设，以应对产品需求上升并支持制造业务转型。

英特尔副总裁Naga Chandrasekaran在公司官网发表文章称，位于亚利桑那州菲尼克斯附近奥科蒂洛（Ocotillo）园区的Fab 62工厂已开始安装生产设备。设备安装是芯片制造工厂投产前的重要环节，完成相关工作后，工厂才能逐步进入芯片生产阶段。按照英特尔目前的计划，Fab 62预计于2028年初投入运营。

奥科蒂洛园区规划建设两座新工厂，其中Fab 52已投入运营，Fab 62则位于其附近。随着后者建设持续推进，英特尔在亚利桑那州的芯片制造布局将进一步扩大。由于先进芯片制造设备价格高昂，设备采购、交付及安装不仅涉及大量资本投入，也会直接影响新工厂的建设进度和投产时间。

与此同时，英特尔位于俄亥俄州新奥尔巴尼（New Albany）的Ohio One项目也有新的进展。施工团队已完成该项目首座工厂首个大型屋顶桁架的安装，表明此前一度放缓的建设工作正在继续推进。不过，英特尔目前尚未公布该项目新的明确投产时间表。

Ohio One最初被规划为全球规模最大的芯片制造设施之一，是英特尔扩大美国本土先进制程生产能力的重要项目。该项目启动建设后曾经历进度放缓。英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）此前表示，公司需要根据实际市场需求推进投资，避免在需求尚不明确的情况下过度扩张。此次俄亥俄州项目披露新的施工进展，显示建设工作仍在继续，但其后续推进节奏仍有待观察。

近年来，英特尔持续调整制造业务发展战略，除了生产自有处理器，也希望通过晶圆代工服务吸引外部客户。然而，由于先进制程竞争压力较大，外部代工客户拓展情况未达此前预期，公司的部分扩产计划也受到影响。

近期，英特尔自有产品订单有所增长，其中用于运行人工智能服务的数据中心处理器需求上升，进一步加大了公司的供应压力。尽管英特尔尚未公布大量具有代表性的新代工客户，但自有产品需求的增长，为其继续扩大制造产能提供了支撑。

在资本开支方面，英特尔今年7月曾表示，将增加新工厂及设备投资。公司预计，2026年相关资本开支约为200亿美元，并预计2027年支出将显著增加。相比之下，市场预计，晶圆代工龙头台积电2026年资本开支约为600亿美元，三星电子的相关投资规模也高于英特尔，反映出不同企业在先进芯片制造领域的投资规模存在差异。

总体来看，亚利桑那州Fab 62进入设备安装阶段，以及俄亥俄州Ohio One项目继续施工，表明英特尔正在推进美国本土芯片制造设施建设。不过，新工厂能否按计划投产，仍取决于设备交付与安装进度、资本投入安排、未来产能利用率以及外部代工业务的发展情况。随着数据中心处理器需求变化，英特尔如何平衡产能扩张与实际订单，将成为其制造业务转型的重要影响因素。