【深铭易购】资讯：佰维存储9月22日晚间发布公告称，公司及控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签署项目合作协议，共同推进晶圆级先进封测制造项目三期建设。项目预计总投资约45亿元，其中固定资产投资约40亿元。

根据公告，三期项目位于东莞市生态园，计划依托现有工业用地实施增资扩建，不涉及新增土地。项目主要用于扩大晶圆级先进封测产能，建设内容包括相关生产设备投入、厂房装修以及配套设施建设等。按照规划，项目计划在2029年12月31日前完成约40亿元固定资产投资。

资金方面，三期项目将主要使用广东芯成汉奇自有及自筹资金，资金来源包括第三方增资款、银行贷款等，不涉及募集资金。通过此次扩产，佰维存储将进一步提升晶圆级先进封测业务的产能和产业化能力。

此前，佰维存储晶圆级先进封测制造项目一期、二期计划总投资约30.9亿元，目前相关投资已完成，对应2.5D封装月产能约3000片。其中，一期项目已经完成厂房建设以及设备安装调试；二期设备正在陆续进场并进行安装调试，目前处于客户送样、工艺验证和小批量试产阶段，尚未正式形成量产收益。

在先进封装技术方面，广东芯成汉奇目前已建立覆盖2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等技术路线的晶圆级先进封装能力。佰维存储表示，三期项目将在现有项目基础上进一步扩大晶圆级先进封测能力，并推动多芯片系统集成封装以及存算合封技术的产业化和规模化量产。

此次三期项目的推进，将进一步完善佰维存储在晶圆级先进封测领域的产能布局。随着一期、二期项目逐步推进客户验证和试产，以及三期扩产计划落地，公司先进封装业务的产能建设和产业化进程有望进一步加快。