【深铭易购】资讯：全球显示玻璃龙头康宁（Corning）宣布，受日元持续贬值以及原材料、能源和物流等成本上涨影响，自2026年第四季度起，将在全球范围内上调以日元计价的显示玻璃基板产品价格，涨幅为15%及以上。随后，TCL华星、京东方、惠科等面板厂商也陆续向客户发出调价通知。

康宁表示，日元兑美元持续走弱，同时关键原材料、贵金属、能源及物流成本不断增加，相关成本压力已难以继续内部消化。市场预计，旭硝子（AGC）、日本电气硝子（NEG）等日本玻璃供应商也可能跟随调整产品价格。

与此同时，电视面板市场需求保持较高水平。第三季度，电视面板厂商平均产能利用率维持在约90%。随着中国面板企业占据全球LCD电视面板约七成市场份额，产业链的定价格局也正在发生变化。

除了传统显示领域，玻璃基板在半导体封装领域的应用也逐渐受到关注。随着AI芯片尺寸不断扩大，传统有机载板容易因较高的热膨胀系数产生翘曲，而硅中介层则面临成本较高的问题。玻璃基板具有约3.2 ppm的低热膨胀系数，与硅芯片具有较好的匹配性，同时具备高平整度和较低信号损耗，并能够采用面板级工艺进行规模化制造。

市场研究机构预计，全球玻璃基板市场规模将从2024年的90.3亿美元增长至2032年的168.1亿美元。产业预计在2026年建设中试线，2027年至2028年逐步进入小批量商业化阶段，到2030年市场渗透率有望达到约30%。

目前，台积电、英特尔和三星等半导体及封装厂商均在推进玻璃基板相关技术。台积电已与日本载板厂商揖斐电（Ibiden）及台湾群创合作，推进玻璃基板用于CoPoS先进封装的可行性验证。

从产业链来看，上游玻璃原片市场目前主要由康宁、肖特（Schott）和AGC等厂商参与；中游玻璃封装载板方面，京东方已推进玻璃基封装载板试验线自动化，沃格光电也已建设TGV（玻璃通孔）产线并进行小批量供货。日本DNP则在半导体级微孔金属化及界面处理等技术领域具备相关专利布局。

随着TGV技术逐渐成熟，相关设备厂商也开始进入玻璃基板及TGV制造环节。业内预计，随着2026年至2027年玻璃基板产业由试产逐步向量产线发展，相关设备需求也将进一步增加。