【深铭易购】资讯：今年上半年，全球主要硅晶圆制造商的盈利能力受到新建工厂折旧费用增加的影响。随着前期扩产项目陆续投产，企业产能持续提升，但在产能利用率尚未完全恢复的情况下，新增折旧成本对利润形成一定压力。

SUMCO、Siltronic和环球晶等主要晶圆厂商曾于2021年至2022年大规模投资，以扩大300mm晶圆产能。但受半导体市场低迷影响，部分新产能的全面投产时间有所推迟。随着市场需求逐步恢复，这些企业正在提高新工厂的产能利用率。

从成本情况来看，SUMCO去年折旧费用同比增长44%，达到1110亿日元，并计划在2027年前逐步提升产能。Siltronic去年折旧费用同样增长44%，达到3.433亿欧元，预计今年将进一步升至4.9亿至5.2亿欧元。环球晶今年年度折旧费用预计约为120亿新台币，较去年的89.27亿新台币增长约34%。

随着晶圆出货量增加以及产品价格上涨，新增折旧成本对企业盈利的压力预计将逐步缓解。市场研究数据显示，明年用于高带宽内存（HBM）的硅晶圆需求量预计增长23%，先进逻辑领域的需求预计增长12%，而300mm晶圆产能增幅预计仅为3%。

需求增长快于产能扩张，也可能进一步加剧300mm晶圆供应紧张。业内主要晶圆制造商目前正与客户协商明年的供应价格，市场讨论的涨幅约为10%至15%，其中300mm晶圆的价格上涨预期尤其受到关注。