【深铭易购】资讯：据台媒9月13日报道，随着AI芯片需求持续增长，台积电先进封装技术CoWoS产能仍处于紧张状态。市场消息称，台积电计划持续扩大CoWoS产能，预计到2028年底月产能可能达到26万片，约为2026年水平的两倍。由于先进封装扩产需要一定时间，当前CoWoS供应压力也开始外溢，Amkor、联电与日月光等业者的相关服务需求随之增加。

目前，台积电CoWoS需求依然强劲，产能不足也推动市场寻找替代封装厂商及技术。其中，英特尔EMIB-T封装技术逐渐受到关注。与CoWoS采用硅中介层不同，EMIB-T通过硅桥接器实现芯片之间的高速互连，并将桥接结构嵌入有机基板，再在其上配置逻辑芯片、HBM等元件。

CoWoS则利用中介层连接HBM、逻辑芯片与主系统，中介层内部集成硅通孔（TSV）等垂直互连结构，可实现更高带宽和更低延迟，因此尤其适用于英伟达等高功耗AI加速芯片。

市场消息指出，台积电CoWoS月产能截至2026年底预计将达到约13万片，并计划在2028年底前进一步提升至每月26万片。此次扩产重点可能包括美国亚利桑那厂AP9、AP10以及中国台湾AP7厂。不过，目前台积电先进封装产能仍集中在中国台湾，因此即使亚利桑那厂具备先进芯片制造能力，相关晶圆完成制造后仍需要运回中国台湾进行封装。

英特尔方面，若将EMIB-T产能折算为12英寸晶圆的CoWoS等效产能，其2027年月产能可能达到1.5万至2万片，2028年则可能进一步提升至4万至4.5万片。由于EMIB-T架构更适合特定设计需求，该技术有望应用于谷歌、亚马逊等企业开发的定制化AI ASIC芯片。

随着AI芯片市场快速扩张，先进封装已成为限制AI芯片供应的重要环节。业内人士认为，台积电CoWoS供应紧张正在为Amkor、联电、日月光等其他封装业者创造更多机会，也可能加速先进封装供应链的多元化。

台积电董事长魏哲家此前在法说会上表示，台积电将继续聚焦先进封装业务，对于后段封装产能不足的部分，则乐见更多业者加入供应体系。此外，台积电已将2026年全年资本支出预算大幅提高至600亿至640亿美元，并提前与设备供应商展开合作，为产能扩充做好准备。台积电预计，相关扩产计划不会面临明显的设备供应瓶颈。