【深铭易购】资讯：据报道，随着2nm制程良率持续提升，三星电子晶圆代工部门近期与高通重新展开接触，双方正就2nm芯片生产进行讨论，涉及产品规格、代工价格以及制程优化等方面。业内人士认为，高通可能考虑采用三星电子与台积电双供应商代工模式，但三星最终能够获得多少订单，目前仍存在较大不确定性。

三星与高通过去曾保持密切合作，但双方关系因骁龙8 Gen 1的发热和功耗问题受到影响。该处理器采用三星4nm制程制造，此后高通从骁龙8+ Gen 1开始逐步将旗舰芯片订单转向台积电。目前，最新的骁龙8 Elite Gen 5也由台积电负责代工。

随着三星2nm制程良率明显改善，两家公司之间的合作关系开始出现缓和迹象。业内估计，三星SF2和SF2P制程的良率已从2025年下半年的约20%提升至目前的50%至60%。TrendForce数据显示，截至今年4月，台积电2nm制程良率约为60%至70%，三星则约为55%，双方差距正在缩小。

高通计划于9月22日在夏威夷举行的骁龙峰会上发布下一代旗舰应用处理器骁龙8 Elite Gen 6，以及定位更高的Pro或Extreme版本。此前有消息称，考虑到三星2nm良率提升以及台积电2nm晶圆价格较高，高通正在评估双供应商代工方案。不过，近期也有报道称，这两款芯片仍可能全部交由台积电生产，因此三星能否获得高通新一代旗舰芯片订单仍未确定。

目前，制程良率和量产稳定性仍是三星争取高通订单的关键。报道称，高通对于大规模芯片代工的良率要求约为70%，而三星2nm制程目前仍处于50%多至60%出头的水平。相比之下，台积电N2制程良率已达到约70%，并计划推动改进版N2P制程在今年实现约80%的量产良率。

除了制程表现外，先进制程产能也可能为三星带来竞争机会。台积电计划在今年第四季度将2nm月产能提升至约6万片晶圆，但据称苹果已经锁定超过一半的初期产能，用于iPhone 18和M6芯片。同时，台积电3nm产能面向英伟达和AMD的订单据称已基本排至2027年。随着先进制程需求持续增长，高通未来可能面临产能紧张问题，这也为三星争取部分订单提供了机会。

业内人士指出，对于三星而言，重新获得高通旗舰芯片订单的意义可能不仅在于订单规模，更在于证明其2nm制程已经具备稳定量产的能力。最终三星能否重新进入高通旗舰芯片供应链，仍将取决于2nm良率、量产稳定性、价格以及可提供的产能等多项因素。