【深铭易购】资讯：据媒体报道，三星电子和SK海力士正与高通展开合作，共同推动高带宽计算（HBC）芯片的研发及商业化进程。

当地时间8月26日，高通执行副总裁杜尔加·马拉迪（Durga Malladi）在“德意志银行2026科技大会”上表示，在近期投资者日活动中介绍HBC的优势以及HBM面临的局限后，他随即前往韩国，并与三星电子、SK海力士两家主要内存厂商进行了会面。

目前，三星电子和SK海力士均在推进HBC相关技术研发，主要负责DRAM芯片的堆叠工作。未来，双方计划与台积电展开合作，将相关技术与先进封装工艺进行整合，以进一步推动HBC产品落地。

此次合作也显示出，随着AI计算需求持续增长，业界正在探索除HBM之外的新型高带宽存储与计算技术。HBC有望通过新的芯片堆叠及封装方式提升数据传输效率，为AI加速器等高性能计算应用提供新的技术路径。