【深铭易购】资讯：力积电近日举行法说会，公司总经理朱宪国表示，随着人工智能（AI）应用快速扩展，全球存储器与成熟制程晶圆代工市场供需持续趋紧，公司已于7月再次调升DRAM投片价格，涨幅约40%至45%；同时，8英寸与12英寸成熟制程代工价格也同步上涨约10%至15%。相关价格调整预计将在11月后逐步反映至营收与获利表现，第四季度成长效益将更加明显。

朱宪国指出，AI服务器与高性能运算需求持续增长，带动全球大型云端服务供应商（CSP）提前锁定未来数年的DRAM产能。同时，主要存储器厂近期财报表现优于预期，显示存储器市场供需结构仍维持健康状态。公司预期，DRAM供应紧张情况有望持续至2027年，市场景气仍具支撑。

由于晶圆制造、产品出货以及客户结算流程需要一定时间，DRAM价格上涨不会立即反映在财务数据中。力积电预计，7月启动的新一轮价格调整将在11月开始逐步贡献营收与利润，并在第四季度进一步释放涨价效益。

在先进制程布局方面，力积电自主开发的1X DRAM制程已于今年6月进入小量生产阶段，目前正持续进行良率优化与客户验证。同时，公司与美光合作开发的1P DRAM制程预计于明年第一季度完成设备建设，并规划于2028年中进入量产阶段，以推动DRAM技术持续向更先进节点迈进。

除了DRAM市场外，AI需求也正在推动Flash市场回暖。朱宪国表示，随着AI服务器及AI终端设备需求增加，SLC NAND市场价格持续上涨；NOR Flash则受益于供应结构调整，市场需求与价格表现同步改善。

目前，力积电NOR Flash月投片量已突破1万片，并持续扩大客户订单。未来，公司将逐步导入更具成本优势的20纳米制程以及新一代产品，以提升产品竞争力和盈利能力。

在逻辑晶圆代工业务方面，成熟制程市场需求同样保持强劲。力积电表示，第三季度订单出货比（Book-to-Bill Ratio）达到1.4倍，代表客户需求明显高于现有供应能力。受供需紧张影响，公司7月已调升8英寸及12英寸晶圆代工价格约10%至15%。

其中，AI服务器、汽车电子以及电源管理芯片成为目前需求最强劲的应用领域，客户仍持续要求增加晶圆投片数量。力积电认为，随着AI基础设施建设、存储器升级以及汽车芯片需求持续成长，成熟制程产能短缺情况仍将延续，下半年晶圆代工价格仍存在进一步上涨空间。

力积电表示，未来将持续优化产品结构，提高AI相关芯片、汽车电子以及高附加价值存储器产品占比，同时提升产能利用率与整体获利能力，以把握AI产业长期成长机遇。