【深铭易购】资讯：据媒体报道，中国台湾第二大晶圆代工厂联电（UMC）已在新加坡启动先进光子芯片量产，以满足人工智能（AI）数据中心对高速、高带宽互连技术不断增长的需求，进一步布局硅光子与共封装光学（CPO）市场。

联电高级副总经理洪圭钧表示，硅光子和共封装光学将成为公司未来数年的重要成长引擎。公司目前正推动光子芯片制造从传统8英寸晶圆升级至12英寸晶圆，借助更先进的制程设备，不仅可降低光学损耗，还能进一步提升芯片的功耗效率与整体性能。

据了解，新加坡硅光子芯片开发商Silith Technology将成为联电新光子芯片生产线的首家主要客户。Silith目前服务于中际旭创（Innolight）和Coherent等光模块厂商，而这些企业均是英伟达（NVIDIA）及谷歌（Google）的重要供应链合作伙伴。

随着AI数据中心建设持续加速，数据互连已成为产业竞争的重要方向。硅光子技术通过将光学元件与硅芯片集成，以光信号替代传统电信号进行数据传输，可实现更高传输速度、更大带宽以及更低功耗，因此被视为下一代高速互连的重要解决方案。

除了与Silith合作外，联电还正携手比利时微电子研究中心（IMEC）打造光子芯片制造平台，并计划于2027年向更多客户开放相关生产能力和技术服务。

在先进封装方面，联电预计将于2027年推出相关服务，可将光子芯片直接连接至中介层（Interposer），缩短信号传输路径，提高处理器与光学器件之间的数据传输效率，为未来共封装光学应用奠定基础。

按照规划，联电还将在2028年推出开放式硅光子平台，协助客户开发不同类型的光学芯片及相关解决方案。同时，公司也正研究采用薄膜铌酸锂（Thin-Film Lithium Niobate）芯粒，用于数据中心高速互连，以进一步提升数据传输速率、降低功耗并改善散热表现。

未来，新加坡与中国台湾将共同承担联电光子芯片及先进封装业务的研发和制造任务。目前，公司已为相关业务配备超过100名专业人员，并计划未来几年持续扩大新加坡团队规模，以支持业务增长。

洪圭钧指出，虽然共封装光学技术正不断发展，但可插拔光模块市场仍将保持旺盛需求，相关光子芯片未来仍将在AI数据中心中发挥重要作用。

与专注先进制程的台积电不同，联电主要布局成熟及特色制程，产品广泛应用于电源管理、微控制器（MCU）、连接芯片及传感器等领域，客户涵盖高通、英特尔、英飞凌等国际厂商。随着AI基础设施持续扩张，成熟制程芯片的重要性不断提升。与此同时，联电此前也宣布，自7月起调涨产品价格，以应对持续上涨的原材料成本。