【深铭易购】资讯：随着人工智能市场持续升温，高性能AI芯片需求快速增长，先进封装产能供不应求的问题日益突出。为突破现有封装技术与产能限制，台积电正积极推进新一代先进封装平台CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的研发与验证工作，并已完成关键材料导入，全面启动设备及产线测试。

CoPoS被视为现有CoWoS先进封装技术的升级版本。与传统采用圆形硅中介层的封装方式不同，CoPoS改用方形玻璃或有机面板作为载体，大幅提升封装面积利用率。由于圆形晶圆在排布方形AI芯片时存在边缘空间浪费，其利用率通常仅约65%；而方形面板可将利用率提升至95%左右，显著提高单位面积产出并降低材料损耗。

以AI芯片封装为例，在相同面积条件下，方形面板能够容纳更多芯片组合，产能较传统方案实现倍数级提升。同时，新型面板尺寸突破传统300毫米晶圆限制，可扩展至更大规格，为未来超大型高性能计算（HPC）芯片和AI加速器封装提供更广阔的发展空间。

推动CoPoS技术发展的主要原因在于AI产业对先进封装需求持续攀升。即使台积电计划将CoWoS月产能提升至13万片以上，未来市场需求仍可能超过供给。此外，随着AI芯片规模不断扩大，传统封装技术逐渐接近物理极限，行业亟需更高密度、更大尺寸的新一代封装方案。

在今年6月举行的股东大会上，台积电董事长魏哲家首次确认CoPoS试产线建设进展。他表示，新技术仍需与客户共同完成验证和良率优化，预计距离大规模量产还需要两至三年时间。根据供应链消息，首条试产线已部署于旗下采钰龙潭厂区，目标是在2026年下半年至2027年间实现小规模生产。

目前，随着关键材料陆续到位，CoPoS相关设备验证工作正在加速推进。参与首批设备供应的企业除了东京电子、应用材料等国际半导体设备大厂外，还包括多家中国台湾本土设备厂商，涵盖湿制程、自动化搬运、热处理及自动光学检测等关键环节，共同协助建立完整的CoPoS供应链体系。

不过，从圆形晶圆转向方形面板并非易事。由于方形基板更容易出现应力集中、热膨胀不均以及翘曲等问题，加上现有多数半导体设备均以圆形晶圆为设计基础，因此大量制程设备和工艺流程都需要重新开发与调整。与此同时，面板尺寸扩大后，任何局部缺陷都可能影响整块基板良率，对检测和清洗设备提出更高要求。

尽管面临诸多技术挑战，但随着验证进度不断推进，业界普遍看好CoPoS的发展前景。市场消息指出，作为目前最大的CoWoS客户，英伟达有望率先导入CoPoS技术，AMD与博通等AI芯片厂商也可能陆续采用。

在未来产能布局方面，台积电计划将嘉义AP7厂区作为CoPoS主要量产基地，并预计于2028年底至2029年启动大规模生产。同时，美国亚利桑那州新厂也已规划导入相关先进封装产线。业内人士认为，玻璃基板将成为下一代AI芯片高密度封装的重要发展方向，而2026年有望成为该技术商业化应用的关键起点，并在2028年后迎来规模化成长阶段。