【深铭易购】资讯：随着全球人工智能市场持续升温，先进AI芯片需求快速增长，晶圆代工龙头台积电正面临前所未有的产能压力。最新消息显示，包括谷歌和英伟达在内的多家AI芯片设计企业，已开始将英特尔纳入先进芯片制造和封装的潜在合作伙伴名单，为未来产品供应寻求更多保障。

据业内人士透露，目前台积电最紧缺的资源主要集中在先进制程晶圆产能以及高带宽内存（HBM）相关先进封装产能。这两大关键环节已被客户提前预订，导致新增订单面临较长等待周期。台积电此前也曾表示，在人工智能需求持续扩大的背景下，未来数年全球先进芯片供应仍可能处于紧张状态。

在众多客户中，谷歌被认为是推进最快的企业之一。消息人士称，经过数月技术验证后，谷歌已向英特尔下达先进封装订单，计划于2028年生产超过300万颗自研张量处理器（TPU）。市场机构预计，谷歌在2027年至2028年期间的TPU总产量有望突破600万颗，显示其持续扩大AI基础设施建设的决心。

与此同时，英伟达也正积极评估与英特尔合作的可行性。虽然双方尚未达成正式订单协议，但英伟达已开始测试英特尔先进封装技术，并研究其是否适用于预计在2028年推出的下一代Feynman GPU架构。此外，英伟达还正在利用英特尔18A先进制程进行早期多项目晶圆（MPW）验证，以评估未来量产的可能性。

除了AI计算芯片领域，高带宽内存（HBM）市场领导者SK海力士同样正在测试其产品与英特尔EMIB先进封装技术的兼容性，希望进一步优化AI服务器平台的整体性能和集成能力。

对于英特尔而言，当前AI产业带来的供应缺口正成为其扩大晶圆代工业务的重要契机。随着越来越多大型科技企业寻求台积电之外的第二供应来源，英特尔有机会争取更多高端AI芯片订单。

不过，业内分析认为，潜在订单能否最终落地，仍取决于英特尔能否兑现技术与量产承诺。过去几年中，英特尔曾多次遭遇先进制程研发和生产进度延迟的问题。未来若能顺利实现18A工艺的大规模量产，并达到与台积电先进制程相竞争的水平，英特尔有望在全球晶圆代工市场重新赢得更多客户信任，并进一步提升其在AI芯片制造领域的竞争地位。