【深铭易购】资讯：据台湾媒体报道，台积电（TSMC）在3nm与5nm先进制程的产能利用率持续维持高档，预计明年上半年将逼近100%。其中，3nm制程更是订单爆满，来自苹果、高通、联发科等手机芯片巨头的需求强劲，同时在高性能计算（HPC）领域，英伟达新一代Rubin GPU等重量级产品也加入支持，使市场需求超乎预期。

业内消息指出，目前各大厂商的新一代旗舰级手机芯片竞争已全面展开，苹果A19系列、高通第五代骁龙8至尊版、联发科天玑9500均采用台积电N3P制程打造。此外，PC处理器市场也将迎来新品，包括苹果M5、高通骁龙X2 Elite与X2 Elite Extreme等，均计划采用台积电3nm工艺。HPC方面，英伟达Rubin GPU、AMD MI355X，以及亚马逊AWS Trainium3预计将在明年初量产。由此可见，3nm已成为台积电未来营收的关键驱动力。

与此同时，供应链透露，台积电5nm以下的先进制程同样稀缺，多家大厂抢单布局。根据目前订单展望，台积电明年上半年5nm产能也将接近满载。这为台积电未来调涨报价提供了信心，以抵消因海外厂投产带来的毛利率压力。

值得关注的是，台积电于9月25日宣布，美国晶圆厂将由副总庄瑞萍接任王英郎职务。台积电表示，王英郎已完成阶段性任务，并将于10月1日起回总部继续担任营运主管。外界普遍认为，此举意味着美国厂产能建设将加速，并为明年下半年即将启动的先进封装厂进行前期评估。

在先进封装领域，台积电产能同样供不应求，正积极扩充产线。供应链预计，台积电今年CoWoS整体年产能将达到65万片，明年更将提升至百万片规模，带动相关设备需求持续高涨。台厂弘塑、万润、均华等产业链企业将显著受益，家登也凭借EUV Pod与Diffuser FOUP的导入，预计渗透率突破20%，并布局更多先进封装载具。

此外，为提升生产效率，台积电正研发全新的方形载具解决方案CoPoS，以突破现有圆形载具芯片承载数量受限的问题。据悉，该方案实验线将在明年第二季建立，并预计于2028年正式量产。