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格罗方德与增芯合作开发40nm汽车芯片
发布日期:2025-09-28浏览量:10

【深铭易购】资讯9月25日,全球领先的晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries,格芯)宣布,将与中国晶圆代工厂广州增芯科技有限公司(Zensemi)开展战略合作,初期以成熟的40纳米制程切入,重点服务汽车电子领域的CMOS产品。格罗方德强调,相关技术将由其提供全面支持。

格罗方德中国区总裁胡维多(Victor Hu)在上任后的首次公开亮相中表示,此次合作旨在深化公司在中国的本地化布局,以满足中国半导体市场的快速增长需求。胡维多自今年9月1日上任,拥有超过25年的半导体及科技行业经验,曾任职于Qorvo、宏达电及博通(Broadcom)等知名企业。

格罗方德汽车终端市场副总裁Sudipto Bose指出,中国是全球汽车电子需求增长最快的市场之一,相关业务已占公司出货量的18%。

值得一提的是,今年8月初,格罗方德在2025财年第二季度财报中曾透露,已与中国本地晶圆代工厂达成最终协议,为中国大陆客户提供稳定供应。当时公司并未披露具体合作厂商名称,而今确认正是广州增芯科技。

资料显示,增芯科技由广州湾区智能传感器产业集团有限公司发起,于2021年4月在广州成立,注册资本72.75亿元人民币,主营业务涵盖集成电路制造及研发设计服务。目前,公司正在建设以传感器及专用ASIC芯片为核心产品的12英寸晶圆生产线。项目自2022年12月开工,一期产能预计于2025年底达到每月2万片,工艺技术采用MEMS力学传感器及130-55纳米成熟制程。

展望未来,格罗方德计划持续关注中国本地OEM厂商、无晶圆厂(Fabless)企业及跨国客户的供应链需求,逐步提升在中国市场的制造和交付能力,进一步巩固其在全球半导体产业中的竞争地位。