【深铭易购】资讯：台积电（TSMC）周二正式宣布，将在未来两年内逐步淘汰其6英寸晶圆制造业务，并持续整合8英寸产能，以进一步提升生产效率。公司在声明中指出，此项决定是在全面评估市场状况与业务发展战略后作出的，符合其长期运营目标。

台积电强调，将与客户保持紧密合作，确保产能调整过程平稳过渡，并继续全力满足客户在此期间的需求。公司同时表示，此举不会影响此前公布的财务目标。

业内消息称，若台积电在2027年正式关闭6英寸晶圆厂，并将产能转向先进封装业务，意味着其将全面退出6英寸成熟制程市场。这可能引发包括电源管理IC（PMIC）在内的成熟制程芯片转单潮，台积电子公司——世界先进（Vanguard International Semiconductor）有望率先受益。

目前，台积电在中国台湾仅拥有一座6英寸晶圆厂和四座8英寸晶圆厂，主要用于成熟节点芯片生产；而为苹果、英伟达等客户制造的先进节点芯片，则集中在12英寸晶圆厂完成。

根据台积电今年7月的预测，以美元计算，公司全年营收预计将增长约30%。