【深铭易购】资讯：有消息称，苹果（AAPL-US）即将推出的iPhone 18系列，其A20与A20 Pro芯片将有望成为苹果首批采用台积电2nm先进制程的处理器，并首次引入全新的晶圆级多芯片模块（Wafer-Level Multi-Chip Module，简称WMCM）封装技术，以在提升性能的同时降低生产成本。

据报道，2nm制程的制造成本高昂，每片芯片的成本预计高达3万美元，使苹果成为全球极少数进入2nm时代的科技巨头之一。为了控制成本并优化性能，苹果正积极研发并导入新型封装技术，取代现有的整合式扇出型封装（InFO）方案。

知名苹果供应链分析师郭明錤指出，苹果此举旨在提升A20芯片的运算效率与能效表现。尽管台积电2nm试产良率约为60%，但在月产能提升至6万片的过程中，良率仍存在不确定性。由于台积电不会为苹果的次品晶圆提供特殊处理，推动WMCM等新技术成为降低成本的必然选择。

目前尚未确定，WMCM封装是否仅应用于iPhone 18 Pro及传闻中的iPhone 18折叠机等高端机型，还是会扩展至标准版iPhone 18及iPhone 18 Air。

资料显示，WMCM技术可将RAM、CPU、GPU与神经引擎直接整合在同一晶圆上，相较传统依赖硅中介层的设计，可显著提升指令执行速度与“Apple Intelligence”人工智能功能的表现，同时有效降低功耗、延长续航，并减少芯片在机身内部的占用空间。此外，WMCM将配合模塑封装底填充（MUF）技术，在底部填充与塑封工艺中实现一体化处理，从而减少材料使用、提升良率并提高生产效率。