【深铭易购】资讯：据媒体报道，中国领先的存储厂商已成功实现基于16nm G4制程的HBM3芯片量产，并已向华为批量供应样品。目前，该芯片正处于华为的最终验证阶段。一旦验证通过，这款HBM3将与华为自研AI芯片昇腾910C深度整合，率先应用于商用AI运算的“超节点”中。

相关数据显示，此次交付的HBM3样品采用自主研发的16nm G4制程，相较于上一代18nm G3制程，芯片面积缩小约20%，能效显著提升。这一技术突破使中国成为全球第三个具备HBM3量产能力的国家。

HBM3与昇腾910C搭配后，在自然语言处理、图像识别等AI应用场景中，推理速度较上一代提升约40%，能效比优化约30%，带宽性能也已接近国际主流水平，可支持700亿参数级大型模型的高效运行。

目前，国产HBM3在层数（8层）和带宽（约6.4Gbps）方面，与SK海力士的12层HBM3E（9.6Gbps）仍存在差距，但16nm制程成熟度已足以支撑商业化落地。预计到2025年底实现量产后，其生产成本将有望逐步降低。

长期以来，HBM3市场主要由三星电子、SK海力士和美光三足鼎立，其中SK海力士依托与英伟达的深度合作，占据全球50%以上市场份额。国产HBM3的崛起，标志着中国在高端存储技术领域迈出了重要一步。