【深铭易购】资讯：在全球半导体竞争日益加剧的背景下，英特尔正加快推进其向全球领先晶圆代工厂商转型的战略布局，特别是在关键的2纳米（nm）芯片技术领域。过去四年间，英特尔已累计投资逾900亿美元，用于扩展其晶圆代工业务，力图缩小与台积电及三星之间的差距。然而，这场转型并不顺利，仅2023年其晶圆代工部门就亏损近130亿美元，公司股价较2024年高点跌幅接近50%。

英特尔当前正推进的18A工艺（约等于1.8纳米）已进入风险试产阶段，整合了RibbonFET环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电技术，旨在实现更高的性能表现与能效比。部分搭载18A工艺处理器的笔记本样机已开始提供给OEM厂商，英特尔宣称其在性能与功耗方面将优于台积电同节点产品。

尽管英特尔在技术层面积极突破，但台积电作为晶圆代工行业的绝对领导者，仍掌握全球逾三分之二市场份额，并在2纳米技术上保持明显领先。台积电预计将在2025年下半年于台湾实现2nm节点量产，该制程首次引入GAA（环栅）晶体管架构，可较3nm工艺提升10%~15%性能，降低最多30%功耗。

在制程良率方面，台积电也遥遥领先。据台媒最新披露，其2nm工艺良率已达到60%；而英特尔18A节点截至今年3月的估算良率仅为20%至30%，三星的同类技术则达40%左右。这一技术与产能差距使英特尔在市场竞争中处于不利地位。

台积电稳定的客户生态系统亦是其核心优势，包括苹果、AMD等在内的战略合作伙伴已提前锁定其2nm产能。此外，英特尔也因多元化战略考量，选择台积电作为即将推出的Nova Lake台式处理器（预计2026年问世）的代工伙伴。市场研究机构Counterpoint Research预计，台积电有望于2025年第四季度实现2nm产能的全面释放。

然而，英特尔在新节点的推进过程中屡次延误，部分早期客户已因18A试产不及预期而选择退出，造成需求不足。相比之下，台积电凭借其庞大产能、成熟制程生态和稳定客户资源，已在2nm芯片竞争中取得显著优势，英特尔面临的追赶压力日益加剧。