【深铭易购】资讯：德州仪器（TI）近日宣布，将与美国政府合作，在美国本土投资超过600亿美元，用于建设和扩展七座半导体晶圆制造工厂，以显著增强其本地制造能力。这一投资规模创下美国历史上在基础半导体制造领域的最高纪录，旨在满足从汽车、智能手机到数据中心等关键行业日益增长的芯片需求，助力推动下一代科技创新。

该项投资涵盖了位于德克萨斯州和犹他州的多个制造基地，预计将直接在美国创造超过6万个高质量就业岗位。具体包括：

在德克萨斯州谢尔曼市，TI第一座300毫米晶圆厂SM1将于今年正式投入量产，距离动工仅三年时间；第二座晶圆厂SM2的外墙施工已完成，此外TI还计划继续扩建SM3与SM4两座晶圆厂，以提前布局未来增长。

在德州理查森市，第二座晶圆厂RFAB2已全面投入运营，延续了TI在2011年推出全球首座300毫米模拟晶圆厂RFAB1的领先传统。

在犹他州利海市，TI正在加速推进其首座300毫米晶圆厂LFAB1的建设，同时第二座晶圆厂LFAB2也在紧锣密鼓施工中。

德州仪器总裁兼首席执行官哈维夫·伊兰（Haviv Ilan）表示：“TI正在美国大规模建设稳定、具有成本优势的300毫米晶圆产能，致力于提供几乎所有电子系统都不可或缺的模拟与嵌入式处理芯片。苹果、福特、美敦力、英伟达、SpaceX等美国领先企业都依赖TI的尖端技术与制造实力，我们非常荣幸能与他们以及美国政府携手合作，共同释放美国创新潜能。”

作为美国最大的基础半导体制造企业，TI的模拟和嵌入式芯片被广泛应用于智能设备、汽车、数据中心、通信卫星等领域。此次大规模本土扩产，不仅有助于强化其在全球半导体供应链中的战略地位，也将进一步支持客户实现下一代技术突破。