【深铭易购】资讯：据业内报道，扇出型面板级封装（FOPLP）正逐渐成为下一代先进封装技术的关键方向。在国际方面，英特尔、三星等晶圆制造巨头已积极布局；而在中国台湾，台积电、日月光、力成等半导体产业领军企业也加速投入，以抢占英伟达、AMD等国际大厂在高性能运算（HPC）与人工智能（AI）芯片领域的先进封装市场商机。

据了解，台积电正在推进一项名为CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的面板级封装技术，并计划于2026年在嘉义设立实验产线。日月光方面，则已在高雄建立一条300×300毫米的FOPLP量产线；而力成科技则是最早布局的厂商之一，早在2019年便实现量产，封装技术命名为PiFO（Pillar integration Fan-Out）。

业内分析指出，相较传统晶圆封装，面板级扇出封装具有更大的基板面积，有助于实现异构整合，可将具备5G通信滤波等功能的电路模块一并封装，从而显著提升芯片的整体性能与功能表现。该技术特别适用于5G通信设备、物联网终端及各类消费性电子产品，助力产品尺寸进一步微缩。

台积电的CoPoS技术将主要用于AI和高速运算（HPC）应用，市场预期最快将于2028年投入量产。该制程被视为现有CoWoS技术的“面板化”升级版本，采用方形封装设计，利于提高芯片良率与产出效率。值得注意的是，台积电近期在北美技术论坛上展示了其先进的A14制程技术，并预告将在2027年量产具备9.5倍光罩面积的新一代CoWoS封装工艺，可进一步整合更多逻辑与内存芯片，有望加速CoPoS发展趋势。

同时，日月光的FOPLP产线采用Fan-Out制程，已进入稳定量产阶段；而力成科技的PiFO技术在结构和理念上也与台积电的CoPoS高度相似，展现出台湾半导体产业在先进封装技术上的多元化布局与全球竞争力。