【深铭易购】资讯：据台湾媒体报道，受中美贸易战及地缘政治紧张局势持续升温的影响，全球半导体供应链正面临重组压力。尤其在欧美客户日益强调产品“非中国大陆、非中国台湾”制造的背景下，台系功率半导体厂商积极寻求多元化生产基地，以提升供应链的灵活性与韧性。

其中，富鼎电子近年来原本高压产品主要依赖大陆制造，现已拓展至韩国晶圆厂代工，以增强供应稳定性。朋程科技也因应客户要求，将制造环节迁往第三地，目前正评估自建工厂或与茂硅合作扩大海外产能布局。

展望2025年，两家公司皆抱持乐观态度。朋程预计其高压车用产品将在接下来的季度实现持续增长，富鼎则计划通过自有高压制程技术实现营收双位数成长。

朋程指出，部分国际客户要求晶圆制造与封装均须在中国以外地区完成，马来西亚成为首选地点。当地设立封装产线具备明显成本与供应优势，因此朋程倾向自建8英寸产线，或与茂硅合作共同投资，取代以往直接采购模式。

此外，朋程在新产品开发方面已见成效。其ULLD（超高效二极管）及xEV（新能源车相关）产品，受惠于全球轻度混合动力车型需求上升，出货量有望实现季度增长。

富鼎方面，也正积极分散地缘政治风险。目前其来自中国大陆市场的营收占比约25%，未来将逐步淡出低毛利率产品线。产能方面，富鼎将其自主开发的Super Junction高压制程导入至合作晶圆代工厂，从原本以中国代工为主，扩展至与韩国厂商合作。未来还将携手现有封测客户进行海外投资，预计整体布局需2至3年完成。

业界分析认为，中美关税对富鼎并无直接影响，预计2025年第二季度受惠于少量急单，毛利率有望维持优异表现。但下半年全球经济可能因关税因素走弱，或对富鼎营运带来间接压力。

整体而言，台系半导体产业正加快全球布局。产业观察指出，目前在中国大陆，CPU、AI芯片及车规级功率元件的自给率仍偏低，如英特尔（Intel）、超微（AMD）等美系企业的高端处理器在服务器与PC市场仍具领导地位。而美系IDM厂商的IGBT及高压MOSFET产品，在大陆市场难觅替代方案，亦成为台厂扩大全球市占的潜在利基。