【深铭易购】资讯：4月23日，台积电正式宣布，其性能增强型3nm制程——N3P，将如期于2024年第四季度进入量产阶段。同时，更高性能的N3X制程也预计将在今年下半年投入生产。

据官方介绍，N3P是在现有N3E制程基础上的光学缩小版本，具备相同的设计规则与IP兼容性。相比N3E，N3P在相同漏电率下可提升约5%的性能，或在相同性能下降低5%至10%的功耗。对于典型的混合逻辑电路、SRAM以及模拟电路，N3P还可带来约4%的晶体管密度提升。

值得注意的是，N3P密度提升得益于光学工艺的优化，可适用于所有芯片结构，尤其适合以SRAM为主的高性能设计需求。此外，N3P仍保有对3nm级客户与数据中心IP的全面支持，目前已进入量产阶段，台积电正协助主要客户进行产品开发与布局。

至于N3家族的下一代成员——N3X，与N3P相比，其优势体现在更强的性能表现。在相同功耗条件下，N3X性能可提升达5%；在相同频率下，功耗可降低约7%。N3X的关键技术突破是支持最高1.2V工作电压，这是3nm制程工艺的电压极限，能让如客户端CPU等对极限频率有严苛需求的应用达到最大运作频率（Fmax）。

不过，台积电也提醒，使用1.2V电压时可能会带来高达250%的漏电功耗增加，因此设计团队在开发N3X芯片时需格外留意功耗管理。N3X制程预计将在2024年下半年正式量产。

台积电资深副总裁暨副营运长张晓强表示，N3P自2024年底便已展开量产，台积电将持续优化3nm平台，提供客户更多高性能、低功耗的制程选择。他指出：“客户为了迁移至新制程节点，在IP开发与生态系统建设上投入大量资源。我们希望通过每一代制程增强，协助客户充分发挥投资效益，并在产品层面提供持续支持。”

长期以来，台积电在同一技术节点上推出多代制程迭代产品，例如N5、N5P、N4、N4P与N4C等，不仅延长了高价值设备的生命周期，也帮助客户实现IP的最大复用。尽管市场高度期待2nm制程的到来，但从当前情况来看，包括下一代iPhone、iPad及Mac在内的众多高端客户端处理器，仍将继续采用台积电成熟的N3家族工艺制程。