【深铭易购】资讯：1月2日下午，REDMI Turbo 4智能手机正式发布，全球首发搭载联发科天玑8400-Ultra旗舰芯片。这款手机不仅具备旗舰级性能，更注重超级能效，重新定义中高端智能手机的性能标准。

REDMI、联发科和Arm三方强强联合，推出定制的天玑8400-Ultra旗舰平台。该平台升级了全大核架构，凭借超高能效，重塑了轻旗舰智能手机的性能格局。通过此次合作，REDMI Turbo 4及其搭载的天玑8400芯片将改变消费者对轻旗舰智能手机的预期，让更多用户享受到高性能、低功耗的智能体验。

随着生成式AI、5G等技术的快速发展，全球智能手机市场迎来了新一轮增长动力，推动手机芯片在技术架构和性能方面不断创新。天玑8400芯片不仅首次采用全大核架构，还在CPU、GPU、NPU、影像处理和通信等多个领域进行了软硬件的全面升级，堪称联发科史上最“舍得堆料”的轻旗舰平台。

天玑8400-Ultra芯片定位为“全大核能效芯”，是天玑8系列的一次巨大飞跃。REDMI Turbo 4手机搭载的天玑8400-Ultra芯片采用先进的4nm工艺，首次引入全大核架构，搭载全新一代能效大核Arm A725，并配备旗舰级L2/L3/SLC超大缓存，此外还采用了同代旗舰GPU、NPU和ISP架构。经过实测，主流和重载游戏都能满帧流畅运行，日常十个高频使用场景也能保持持久流畅。

具体来看，天玑8400-Ultra芯片的全大核CPU配置了8个主频高达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，采用“1×3.25GHz + 3×3.0GHz + 4×2.1GHz”的架构设计。相比上一代，CPU单核性能提升了10%，功耗降低了35%；CPU多核性能提升了41%，多核功耗也下降了44%。精准的能效调控技术使得这款芯片适用于各种日常使用场景，包括游戏、音乐播放、视频录制和社交互动，带来更加持久且稳定的使用体验。

此外，天玑8400芯片还搭载了同级旗舰的Mali-G720 MC7 GPU，GPU的峰值性能相比上一代提升了24%，功耗降低了42%。该GPU支持硬件光线追踪和优化触控延迟，能够为用户带来更加丰富且身临其境的视觉体验，轻松应对复杂的游戏场景和高帧率需求，进一步提升图形处理效果。

除了核心的天玑8400-Ultra芯片外，REDMI Turbo 4智能手机还配备了3D冰封循环冷泵、1.5K高光屏、6550mAh小米金沙江电池、双增压耐寒芯片、2.5D微弧边框、磨砂柔雾玻璃后盖以及IP68级防尘防水等一系列创新功能，进一步提升了整机性能和用户体验。