【深铭易购】资讯：12月27日消息，全球晶圆代工领导厂商台积电宣布，将进一步加大在高雄的投资，计划在P3厂房东侧的土地启动扩建工程，以进一步提升先进制程产能，促进产能群聚效应。扩建后的P4和P5厂房预计将于2025年开工建设。

台积电表示，高雄厂的扩建工作将按照既定进度推进，并与政府相关程序紧密配合。台积电已规划在高雄建设三座晶圆厂，其中P1和P2厂将专注于生产2nm制程芯片，而P3厂房则已开始进行建筑规划、执照申请以及现场施工等准备工作，预计将在2026年完成竣工并申请使用许可，届时将生产2nm或更先进制程的芯片。

面对全球半导体行业的快速变化、日益激烈的国际竞争以及全球产业制程布局的需求，台积电加速扩展先进制程产能已成为当前的迫切任务。因此，公司计划继续在P3厂房东侧的相邻土地上启动扩建工程。

台积电副总经理庄子寿出席了扩建计划的环境影响说明会，他表示，预计未来高雄厂区将有约8,000名员工在此工作。台积电强调，所有扩建项目将严格按照计划进行，并与政府有关部门合作，以确保项目顺利推进。

根据台积电的扩建计划，P4和P5厂房的建筑规划、执照申请和现场施工等工作预计将于2025年启动，2027年完成竣工，进一步提升台积电在全球半导体市场的竞争力。