【深铭易购】资讯：根据最新报道，苹果预计将在2025年下半年开始量产其下一代M5系列芯片，这些芯片将用于其Mac产品线和Apple Intelligence服务器。天风国际证券分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）在最近的Medium帖子中透露，用户可以期待更高端版本的M5芯片。苹果公司还计划于明年推出M4 Ultra芯片，且有消息称，苹果可能会继续沿用与M4芯片相似的设计思路。

与M4系列芯片相比，M5系列将提供更强大的计算和图形性能。该芯片将继续采用台积电3nm制程，但会改用更先进的N3P工艺，预计M5系列在性能上将实现进一步提升。与前代产品相比，M5芯片的效率也有望得到显著提高，这将帮助即将发布的MacBook Pro和MacBook Air机型延长电池续航时间。

郭明錤还透露了一些关于M5 Pro和M5 Max芯片的细节，暗示M5系列将采用独立的CPU和GPU设计。他表示，苹果正在努力将M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra的CPU与GPU分开设计，以获得更好的性能和效率。

苹果M系列芯片的一个关键特点是片上系统设计（SoC），将所有组件集成到一个封装中。然而，苹果似乎在M5 Pro和M5 Max芯片中逐渐转变这种设计方法，计划将CPU和GPU分别设计，而不再将它们封装在单一芯片内。苹果选择这种方法的原因在于，它能够提高计算和图形性能，同时提升能效。

据了解，苹果将在M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra芯片中采用台积电先进的SoIC-MH（系统集成芯片水平成型）封装技术。这一技术将有助于以更优的热性能集成各个芯片，从而提高整体性能和效率，并允许芯片在高负荷下长时间运行而不出现过热问题。

郭明錤还指出，独立的CPU和GPU设计与SoIC-MH封装技术相结合，将提升产量并改善散热性能，减少不符合苹果标准的芯片。M5系列芯片将采用台积电最新的N3P制程工艺，该节点在几个月前已进入原型阶段。预计M5、M5 Pro/Max和M5 Ultra芯片将分别在2025年上半年、下半年以及2026年开始量产。