【深铭易购】资讯：2024年12月23日，联发科技（MediaTek）正式发布了天玑8400 5G全大核智能体AI芯片。天玑8400继承了联发科技旗舰芯片的先进技术，并首度采用创新的全大核架构设计，全面赋能高端智能手机市场，为用户带来卓越的生成式AI性能和智能体化AI体验。

联发科技无线通信事业部总经理李彦辑博士表示：“天玑8400延续了天玑旗舰芯片的全大核架构设计，具备出色的性能与能效表现，重新定义了高端智能手机的体验。此外，天玑8400强大的生成式AI和智能体化AI能力，将推动更多终端设备实现AI科技普及，为大众带来更智能的移动体验。”

天玑8400的全大核CPU包含8个主频最高可达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，相比上一代芯片，多核性能提升了41%。得益于精准的能效调控技术，天玑8400的多核功耗相较上一代降低了44%，显著延长了电池续航时间。

天玑8400配备了Arm Mali-G720 GPU，GPU峰值性能比上一代提升了24%，而功耗则降低了42%。此外，天玑8400还支持先进的插帧技术和MediaTek星速引擎，提供流畅的游戏体验，并在低功耗模式下实现稳帧表现。

天玑8400还集成了MediaTek旗舰级AI处理器NPU 880，强大的NPU与全大核CPU协同工作，极大提升了生成式AI任务的处理能力。它支持全球主流的大语言模型（LLM）、小语言模型（SLM）和多模态大模型（LMMs），为用户提供如AI翻译、改写、上下文智能回复、通话摘要、多媒体内容生成等创新的终端侧生成式AI体验。

此外，天玑8400还搭载了在天玑9400旗舰芯片中首度亮相的MediaTek天玑AI智能体化引擎（Dimensity Agentic AI Engine），为开发者提供强大支持，推动AI应用向智能体化AI应用的转型。新的智能体化AI应用不仅能预测用户需求，还能提供个性化智能服务，助力移动设备全面迈向智能体化。

根据联发科公布的测试数据显示，基于全大核架构的天玑8400跑分高达1806141分。

在影像方面，天玑8400搭载MediaTek Imagiq 1080 ISP影像处理器，内置QPD变焦硬件引擎，支持更高分辨率的图像拍摄，并可快速、精准对焦。天玑8400还支持天玑全焦段HDR技术，为视频创作者提供更多拍摄选择，轻松拍摄高质量的视频作品。

天玑8400的其他主要特性还包括：

· 集成5G-A调制解调器，支持三载波聚合（3CC-CA），网络下行传输速率可达5.17Gbps。

· 支持实时网络质量监测，智能切换5G或Wi-Fi网络，提供更高网速和更低功耗。

· 支持144Hz WQHD+显示和折叠双屏设备，提升显示效果和互动体验。

值得一提的是，发布会上Redmi总经理王腾宣布，将全球首发搭载Redmi与联发科和Arm联合调校的天玑8400-Ultra处理器新机——Redmi Turbo4，预计将于2025年初正式发布。