【深铭易购】资讯：7月17日，台积电董事长暨总裁魏哲家在法说会上宣布，台积电美国亚利桑那州第二座晶圆厂已顺利完工，未来将导入3nm制程，并因客户需求迫切，正全力加速量产。第三座晶圆厂已正式动工，将采用2nm及A16先进制程，计划根据AI市场需求，加快量产进度。魏哲家透露，第四座晶圆厂同样将应用2nm与A16技术，第五、第六座晶圆厂则规划导入更先进的制程技术，整体建厂与量产时程将灵活依客户需求调整。

魏哲家进一步指出，台积电扩张计划将打造亚利桑那州千瓦级晶圆产能集群，全面支援美国客户在智能手机、AI及高性能运算领域的芯片需求。台积电也计划在美新增两座先进封装厂及一座研发中心，打造完整AI供应链。整体计划完成后，约30%的2nm及更先进制程产能将布局于亚利桑那，形成美国本土领先的半导体制造生态。

在全球布局方面，魏哲家介绍，台积电日本熊本厂首座特殊技术厂已于2024年底开始量产，良率表现出色。第二座特殊技术厂预计将在今年稍晚启动建设，具体时程将依据当地基础设施进展而定。

至于欧洲建厂进展，魏哲家表示，台积电已获得欧洲委员会及德国联邦、州政府及德勒斯登市政府的鼎力支持，当前正积极推进在德勒斯登兴建特殊技术厂的计划，具体投产时间将依据客户需求与市场动态确定。

此外，台积电也未忽视在中国台湾的布局。魏哲家强调，公司未来数年将陆续在台湾建设11座晶圆厂及4座先进封装厂，并规划于新竹及高雄逐步推进2nm制程产能，以满足客户结构性成长的需求，巩固台湾半导体产业的全球领先地位。