【深铭易购】资讯：据最新媒体报道，苹果公司已正式向台积电下单生产M5芯片，用于未来设备的下一代处理器开发。M5系列预计将采用增强型ARM架构，并使用台积电先进的3纳米制程技术制造。

苹果决定放弃更先进的2纳米工艺来制造M5芯片，主要原因被认为是成本考虑。然而，尽管未使用2纳米工艺，M5芯片仍将在性能上较M4芯片有显著提升，特别是通过采用台积电的系统集成芯片（SoIC）技术。与传统的二维芯片设计相比，这种三维堆叠技术能够显著改善热管理能力并减少电气泄漏问题。

据悉，苹果已加强与台积电在下一代混合SoIC封装技术上的合作，该技术还融入了热塑性碳纤维复合材料成型工艺。据报道，该封装技术已于今年7月进入小规模试生产阶段。

即将推出的M5芯片预计将大幅提升苹果设备的性能与能效，最早可能于2025年下半年开始量产，首批搭载M5芯片的设备可能会在2025年底或2026年初面世。根据苹果定制芯片的一贯升级周期，以下设备有望率先受益：

· iPad Pro：预计2025年底或2026年中期推出搭载M5芯片的新机型。

· MacBook Pro：采用M5芯片的版本可能在2025年底发布。

· MacBook Air：预计2026年初推出配备M5芯片的新型号。

· Apple Vision Pro：搭载M5芯片的升级版头显预计将在2025年秋季至2026年春季之间亮相。

此外，据苹果官方代码显示，M5芯片将采用双用途SoIC设计，苹果计划将其部署到AI服务器基础架构中，从而在消费设备与云服务中增强AI性能。

这一报道再次印证了苹果对台积电作为独家芯片制造合作伙伴的深度依赖。自2020年苹果成功摆脱英特尔处理器以来，台积电的先进制造能力一直是苹果定制芯片研发与生产的关键支持力量。