【深铭易购】资讯：近日，晶圆代工巨头台积电正式发布其开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）最新合作伙伴名单。本次名单涵盖13家EDA厂商、31家半导体IP供应商，以及28家台积电3DFabric®联盟成员，进一步完善了台积电在先进制程及半导体生态建设的布局。

在13家EDA厂商中，包括Altair Engineering、Ansys（已并入Synopsys）、Ausdia、Cadence Design Systems、iROC Technologies、Jedat、Keysight Technologies、Lorentz Solution、Primarius（中国概伦电子）、Siemens EDA、西尔瓦科（Silvaco）、SkillCAD以及Synopsys。其中，Ausdia、Jedat、SkillCAD和概伦电子首次入列，而去年榜单上的华大九天（Empyrean）等7家厂商则被剔除。业内推测，华大九天被剔除可能与其于2024年12月初被美国列入实体清单有关。

此外，台积电披露了N2P及A16制程的EDA工具最新认证情况：在N2P制程方面，Synopsys（含Ansys）已完成全部认证，Cadence基本完成，西门子仍有部分工具待认证；在A16制程方面，Synopsys（含Ansys）和Cadence也基本完成各自认证，仅剩一项未完成，而西门子EDA工具尚有多项认证待完成。

在半导体IP联盟方面，台积电的合作伙伴包括Arm、Achronix、Agile Analog、Alphawave、Synopsys、Cadence、Imagination、Ceva、Andes、Rambus以及中国芯动科技（Innosilicon）等知名厂商。

台积电3DFabric®联盟则面向先进封装产业链的核心厂商，涵盖EDA、半导体IP、DCA/VCA、存储、封测代工、封装基板及测试等环节。该联盟旨在加速3DFabric生态系统的创新与落地，推动客户采用及量产，通过将先进逻辑与3DFabric技术结合，引领系统设计行业发展，并为半导体设计、内存模块、基板技术、测试、制造和封装提供全方位解决方案和服务。