【深铭易购】资讯：近日有消息传出，处理器巨头AMD计划进军移动芯片领域，新产品将采用台积电3nm制程生产。这一决定将有助于台积电3nm产能保持“超满载”状态，订单能见度预计延续至2026年下半年。

针对这一传闻，AMD表示不予评论，台积电也未回应市场传闻或单一客户的业务细节。然而业内普遍认为，AMD在AI服务器市场推出MI300系列加速处理器（APU）后，正筹备推出面向移动设备的APU加速处理器芯片，并计划通过台积电3nm工艺生产，进一步扩展至智能手机市场。

此前，AMD曾与三星合作，为其Exynos 2200处理器提供RDNA 2架构的Xclipse GPU，使三星手机具备光线追踪图像处理功能。但上述合作并未涉及手机关键主芯片领域。鉴于AMD已有与三星合作的经验，业内预测其新款APU可能优先应用于三星的旗舰机型。如果最终成行，三星智能手机或将再次采用由台积电代工的芯片。类似情况曾出现在三星S系列旗舰手机搭载高通处理器时。

市场分析人士预计，AMD今年仍有望跻身台积电前三大客户，并深化双方在先进封装技术上的合作。根据AMD与台积电技术论坛的公开信息，AMD MI300系列不仅采用台积电5nm制程，还通过台积电3DFabric平台整合多项技术。例如，利用SoIC-X技术将5nm图形处理器和CPU堆叠在底层芯片上，再通过CoWoS封装实现创新的百万兆级高速运算能力。

根据研调机构集邦科技（TrendForce）的报告，台积电的3nm制程技术吸引了包括苹果、AMD、联发科和高通等主要客户的广泛采用。这些客户的多元需求推动了台积电3nm家族订单能见度延续至2026年下半年。台积电3nm产能需求强劲，尽管今年相关产能较去年增长了三倍，仍无法完全满足客户订单。据悉，台积电已采取多项措施扩充产能，并进一步提升产能目标。这些订单尚未包括英特尔CPU的委外生产需求。

台积电3nm家族涵盖N3、N3E、N3P、N3X及N3A等制程技术，其中N3技术持续升级，N3E于2023年第四季度量产，主要应用于AI加速器、高端智能手机和数据中心。N3P预计将在2024年下半年量产，定位于移动设备、消费类产品及基站等主流应用领域。至于N3X和N3A，则分别为高速计算及汽车电子等定制化需求打造。