【深铭易购】资讯：随着英特尔、英伟达和AMD计划在其下一代加速器中采用台积电的3nm工艺，这一技术将在人工智能（AI）领域得到广泛应用。台积电的3nm工艺在市场上备受关注，这主要是因为众多主流科技公司正围绕这一工艺开发即将推出的产品。例如，苹果的A19 Pro芯片、联发科的天玑9400以及谷歌的Tensor G5都在其中。

最近的一份报告表明，英伟达和AMD等AI科技巨头对台积电3nm工艺的采纳似乎愈发明确。预计台积电的3nm工艺将成为该公司最成功的制造工艺之一，这主要得益于AI市场对高性能芯片的强烈需求。AMD计划将台积电的3nm工艺应用于其下一代Instinct MI355X AI加速器，该加速器将基于新一代CDNA 4架构，为市场带来卓越性能。

与此同时，英伟达也在积极整合台积电3nm工艺及其衍生产品，预计将应用于即将推出的“Rubin”架构，该架构预计在2026年正式问世。值得注意的是，英伟达并不急于推出Rubin AI产品，以便与市场上的竞争对手抗衡，因此可以推测，英伟达将是最后一个加入采用台积电3nm工艺的AI加速器行列的企业。然而，有传言称，英伟达与联发科合作开发的AI PC SoC将于2025年推出，届时也将采用台积电的3nm节点。

在台积电的3nm AI产品中，英特尔的竞争地位可能会受到挑战。英特尔的AI芯片Falcon Shores架构备受期待，预计将有助于扭转其在AI市场的劣势。英特尔计划放弃自家的代工服务，转而采用台积电的3nm工艺，以增强其产品的竞争力。Falcon Shores架构对英特尔及其AI业务的可持续发展至关重要。

随着移动、汽车及AI行业对台积电3nm工艺的逐步采用，预计将为公司带来可观的收入，这一工艺可能会成为市场上最成功的产品之一。