【深铭易购】资讯：联发科作为全球领先的手机芯片设计厂商，计划于2024年10月发布新一代旗舰级手机芯片——天玑9400。此前，联发科CEO蔡力行对这一新旗舰处理器表现出极大的信心。根据最新爆料，3DMark测试数据显示，天玑9400的性能不仅超越了竞争对手高通的Snapdragon 8 Gen 3处理器，速度提升了30%，且功耗降低了40%。

天玑9400有望采用台积电第二代3nm制程工艺（N3E）。据台积电数据表明，相较于N5工艺，N3E在相同速度与复杂度下功耗降低34%，在相同功率与复杂度下性能提升18%，并将逻辑晶体管密度提高60%。

在CPU架构方面，天玑9400将继续采用全大核心设计。此前有消息称，该处理器预计将配备1个主频高达3.4GHz的Cortex-X5超大核，3个主频2.96GHz的Cortex-X4超大核，及4个主频2.27GHz的Cortex-A720高能效大核。这使得天玑9400处理器的芯片面积达到了150mm²，集成了300亿个晶体管。

值得注意的是，在今年5月，Arm发布了新一代Armv9.2指令集的CPU IP（包括最高性能的Cortex-X925 CPU、最高效的Cortex-A725 CPU，以及更新后的Cortex-A520 CPU；Arm Immortalis GPU和Mali GPU；以及CoreLink互连系统IP）。联发科技资深副总经理兼无线通信事业部总经理徐敬全博士同时宣布：“我们将在今年下半年推出新一代旗舰移动芯片天玑9400，该芯片将搭载最新的Armv9 Cortex-X925 CPU和Arm Immortalis-G925 GPU。我们与Arm保持着长期而紧密的合作关系，致力于不断提升移动芯片的性能与功能，共同推动计算技术的快速发展。”

此外，vivo首席芯片规划专家夏晓菲也透露，vivo新机将搭载基于Arm全新IP的处理器，预计首发机型可能为vivo X200系列。由此可见，天玑9400将搭载最新的Armv9 Cortex-X925 CPU作为超大核，大核可能采用Cortex-A725 CPU，而GPU则是Immortalis-G925 GPU，这将带来整体性能的显著提升。

在AI性能方面，传闻称天玑9400相比前代天玑9300（48 TOPS）将提升约40%，并且能够支持超过200亿参数的大模型。

蔡力行在上半年的财报会议上自信表示，2024年旗舰级天玑手机芯片的营收将同比增长超过50%。2023年，天玑9300系列助力联发科旗舰手机芯片营收达到10亿美元，同比增长超过70%。蔡力行认为，天玑9400也将取得同样的成功，因为这款芯片在技术上有着显著的进步。