【深铭易购】资讯：据报道，中国大陆晶圆代工厂近年来加快扩建产能，集中火力进攻成熟制程市场，但中国台湾晶圆代工业者却并未一味追求规模扩张，而是采取差异化策略，稳守各自优势。龙头企业台积电凭借先进制程技术牢牢掌握全球领导地位，持续拿下苹果、AMD、英伟达与高通等国际一线大厂的先进芯片代工订单，展现出强大的技术与客户资源整合能力。

相比之下，中国台湾的成熟制程代工厂则在激烈的市场竞争中巧妙布局。联电、世界先进、力积电与茂硅等厂商并未选择正面迎战红色供应链，而是通过技术升级、市场细分、策略结盟等方式，巩固在特定领域的竞争优势。

其中，联电选择与英特尔携手，在美国共同开发12nm制程，并积极评估切入更先进的6nm制程领域，瞄准AI加速器、汽车核心芯片、WiFi与无线射频等高增长市场。联电强调，未来将持续寻求技术合作伙伴，并推动先进制程的研发与应用。

世界先进则专注于特殊制程的长期布局，深耕碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）材料，其中GaN已进入量产阶段，并通过参与汉磊私募投资，加速推动8英寸SiC晶圆制造，预计将在2026年下半年量产，初期聚焦于工业控制与消费市场，并计划逐步拓展至电动车、AI数据中心及绿色能源等高成长应用。

力积电方面，则逐步摆脱低毛利制程的依赖，转向高附加价值产品。董事长黄崇仁指出，自2019年起即投入Wafer-on-Wafer（WoW）3D堆叠技术研发，主要服务于边缘AI、车用电子及高性能计算（HPC）等前沿领域。

至于茂硅，则明确走利基市场路线，聚焦高弹性与定制化订单，强化与车用及工控领域客户的长期合作黏着度。