【深铭易购】资讯：Armv9架构于2021年首次推出，并于2023年迭代到Armv9.2版本。基于该架构的Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU内核IP被多款SoC芯片采用，赢得了市场的高度认可。近日，有消息称这一架构的全新迭代版本在性能和能效方面大幅提升，将进一步推动移动端芯片的性能升级。

据悉，联发科深度参与了Armv9新一代IP Blackhawk“黑鹰”的架构设计，预计天玑9400芯片将搭载这一架构，有望凭借“全大核”设计再次引领移动SoC CPU性能榜首。

海外调查显示，苹果近期发布的M4芯片在CPU性能上实现了显著提升，主要归功于采用了全新的Armv9架构。该架构的指令集更为优越，支持“可扩展矩阵扩展（Scalable Matrix Extension，简称SME）”指令集，擅长处理复杂任务和多任务并行，使得苹果M4芯片表现出更高的效率和更低的功耗，并在Geekbench 6跑分中取得了突破。

据报道，目前联发科的天玑9300、9300+系列芯片已采用Cortex-X4 CPU超大核IP，下一代天玑9400芯片不仅升级为台积电3nm工艺制程，还将搭载Cortex-X5“黑鹰”超大核，CPU缓存量也将得到进一步提升，预计于2024年第四季度推出。

同时有消息称，高通为了应对苹果A18芯片，将已经定稿的下一代旗舰骁龙8 Gen4重新设计，将最高主频提升至4.26GHz。在架构选择方面，骁龙8 Gen4可能会采用自研的“Nuvia”内核，预计将在年内推出。据悉，骁龙8 Gen4不支持Armv9最新架构以及新指令集，也不支持“可扩展矩阵扩展（SME）”指令集。

在智能手机旗舰SoC芯片逐渐过渡至3nm制程的背景下，各厂商在架构等方面进行硬实力的比拼，继续保持性能升级，最终将利好消费者，为终端设备带来更好的体验。