【深铭易购】资讯：台积电在2023年第四季度成功开始采用第二代3nm级工艺技术生产芯片，实现了计划中的重要里程碑。目前，该公司正准备大规模生产该节点的性能增强版N3P芯片。台积电在欧洲技术研讨会上宣布，这一量产计划将在2024年下半年进行。

N3E工艺按计划进入量产，其缺陷密度与2020年量产时的N5工艺相当。台积电形容N3E的良率“非常优秀”，目前唯一使用N3E工艺的处理器——苹果M4，与基于N3工艺的M3相比，晶体管数量和运行时钟速度都有显著提升。

N3E工艺的关键在于它相对于初代N3工艺（又称N3B）的简化。通过减少需要EUV光刻的层数并完全避免使用EUV双图案化，N3E降低了生产成本，拓宽了工艺窗口并提高了产量。然而，这些改进有时会降低晶体管密度和功率效率，但可以通过设计优化来克服这些挑战。

展望未来，N3P工艺在N3E的基础上进一步实现光学缩放，并显示出良好的发展前景。它已通过必要的资格认证，良率表现接近N3E。N3P工艺在相同时钟速度下，性能有望提高最多4%，或将功耗降低约9%，同时还将混合设计配置芯片的晶体管密度提高4%。

N3P保持与N3E的IP模块、设计工具和方法的兼容性，这使其成为开发人员的理想选择。这种连续性确保大多数新芯片设计能够从使用N3E无缝过渡到N3P，利用其改进的性能和成本效率。

N3P的最终生产准备工作预计将在今年下半年完成，并进入大批量制造（HVM）阶段。台积电预计芯片设计厂商将会立即采用这一新工艺。鉴于其性能和成本优势，N3P有望受到台积电客户的青睐，包括苹果和AMD在内的主要客户。

虽然基于N3P的芯片上市的确切时间尚不确定，但预计苹果等主要厂商将在2025年的处理器系列中使用该技术，这些处理器将广泛应用于智能手机、个人电脑和平板电脑等设备。

“我们已经成功交付了N3P技术，”台积电高管表示，“它已经通过认证，良率表现接近N3E。该工艺技术也已收到客户的产品流片订单，并将于今年下半年开始生产。由于N3P的性能、功耗和面积（PPA）优势，我们预计大部分基于N3的流片将转向N3P。”