【深铭易购】资讯：据路透社报道，随着全球AI芯片需求的持续飙升，英伟达（NVIDIA）于上周五宣布，其最新一代Blackwell架构芯片的首个晶圆，已由台积电（TSMC）在美国亚利桑那州凤凰城的半导体制造工厂成功生产。这标志着英伟达高性能AI芯片首次在美国本土实现量产。

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）当天亲临台积电Fab 21晶圆厂，与台积电运营副总裁王永利共同见证了这一重要时刻。两人还在首块Blackwell晶圆上签名留念，象征着人工智能基础设施核心算力正在美国本土加速成型。

目前，台积电Fab 21主要量产4nm制程工艺芯片，因此此次为英伟代工的Blackwell芯片，预计为此前已在中国台湾量产的Blackwell B300 GPU核心小芯片。

由于台积电在亚利桑那尚未建成先进封装厂，而当地Amkor的先进封装厂仍在建设中，这批晶圆将在生产完成后运回台湾进行后段封装，最终成为完整的Blackwell GPU芯片。

英伟达在官方声明中指出，台积电亚利桑那晶圆厂未来将生产包括4nm、3nm、2nm及更先进的A16制程芯片，这些高端制程将支撑人工智能、电信及高性能计算（HPC）等关键领域的持续创新。

台积电于2020年宣布投资120亿美元在亚利桑那建厂，并于2021年4月动工。随后，公司将投资规模扩大至650亿美元，计划在当地建设三座晶圆厂。目前，第一座4nm晶圆厂已投入量产；第二座3nm晶圆厂原定2026年投产，后延期至2028年，但近期已显露加速迹象。

据估算，前两座晶圆厂完工后年产量将超过60万片晶圆，折合终端产品市值超过400亿美元。第三座晶圆厂已于近期动工，将采用2nm或A16制程技术，预计2029至2030年间投产。

此外，今年3月台积电再宣布追加1000亿美元投资，用于在美国新建三座晶圆厂、两座先进封装厂及一个研发中心，目前相关项目仍处于早期规划阶段。

在近期的第三季度财报说明会上，台积电CEO魏哲家表示，在美国主要客户与政府的大力支持下，公司已陆续开始在亚利桑那州晶圆厂投片，并将持续扩大当地产能。为应对AI芯片的强劲需求，台积电计划加快技术升级，推进更先进制程落地。

他还透露，台积电即将获得亚利桑那现有厂区附近的新土地，以支持扩建计划，形成独立的“gigabyte cluster”集群，以满足智能手机、AI及高性能计算领域领先客户的需求。