【深铭易购】资讯：近日，分析师郭明锤对英伟达（Nvidia）下一代AI芯片R100进行了预测更新。据称，R100系列以天文学家Vera Rubin命名的构架为基础，预计将于2025年底开始量产。

据其猜测，R100将采用台积电N3制程，并采用CoWoS-L封装技术。据了解，R100的光罩尺寸将约为当前芯片的4倍，但中介层（Interposer）尺寸设计尚未最终确定，目前有2-3种选择。此外，搭配的高带宽内存（HBM）有望升级至HBM4。

目前，GH200和GB200的CPU采用台积电N5制程，而今年推出的B100则采用台积电N4P制程，同样采用CoWoS-L封装。至于GR200，很可能会采用台积电N3制程。

据其预计，英伟达将于2025年第四季开始量产R100处理器，而相关的系统和机架解决方案将于2026年上半年投入生产。

然而，B200 GPU的配置功耗最高可达1,000W，而GB200解决方案的功耗则可达2,700W。在数据中心运行时，供电和降温将面临挑战。因此，郭明锤推测，英伟达已经意识到AI服务器的能耗已成为云端服务供应商（CSP）和超大规模服务商（Hyperscale）在采购和数据中心建设方面的挑战。因此，R系列芯片与系统方案除了提高AI算力外，设计重点之一是改善能源效率。