【深铭易购】资讯：据台媒报道，日本化工巨头旭化成（Asahi KASEI）近日被曝向部分客户发出通知，因其产能无法满足日益增长的市场需求，拟暂停供应先进封装关键材料——感光型聚酰亚胺（PSPI）。此举在半导体业界引发高度关注，担忧AI芯片关键原料供应链或将面临中断风险，进而波及全球AI产业发展。

目前，PSPI在先进封装制程中扮演不可替代的重要角色。作为AI芯片生产的核心技术之一，先进封装高度依赖PSPI材料，一旦供给受限，恐影响台积电、日月光投控、群创等企业的订单执行力，进而冲击整个AI产业链的发展节奏。业界普遍认为，目前尚无其他材料能够全面替代PSPI在先进封装中的性能表现。

旭化成与HD（杜邦与日立的合资公司）同为全球PSPI领域的领先供应商，供应稳定性对半导体产业链至关重要。据知情人士透露，此次旭化成拟暂停的为其PIMEL系列感光材料，正是当前市场广泛采用的PSPI核心产品。随着AI应用高速增长，对算力与先进封装的需求持续攀升，使得PSPI的市场需求量大增，而旭化成现有产能已难以满足订单增长的速度。

PSPI因其兼具光敏性与绝缘性，在半导体晶圆级封装（WLP）中的关键工艺中发挥核心作用，广泛应用于元件表面保护层、凸块钝化层、以及重布线（RDL）绝缘层的制造。特别是在2P2M、4P4M等多层布线制程中，PSPI材料能有效简化工艺流程，是众多半导体龙头企业指定采用的核心材料。

在AI浪潮席卷全球之际，NVIDIA等厂商的高性能计算（HPC）芯片热销，进一步推动了先进封装技术的应用需求。其中，NVIDIA高度依赖台积电的CoWoS封装技术。NVIDIA执行长黄仁勋日前在台北国际电脑展（COMPUTEX）期间表示，目前CoWoS几乎是唯一的可行方案，凸显其在先进封装领域的战略地位。

与此同时，三星、英特尔、日月光投控、群创等国际大厂也纷纷加码投资先进封装产能，加剧了对PSPI材料的消耗。旭化成一旦对部分客户断供，势必将引发市场连锁反应，业界忧心AI产业链“断链”危机迫在眉睫。

针对相关传闻，台积电并未作出回应。不过业内普遍分析认为，作为全球晶圆代工龙头，台积电有望获得旭化成优先供货，整体影响相对有限。然而，对于正积极扩展先进封装布局的日月光投控而言，此次PSPI供货波动可能对其战略部署造成干扰。目前，日月光投控并未对外回应相关影响。

据了解，日月光投控正全力冲刺先进封装业务，计划于2025年将CoWoS月产能提升至1万片，并力争今年相关营收翻倍突破10亿美元大关。