【深铭易购】资讯：最新消息披露，苹果公司正计划采用台积电下一代2纳米N2工艺设计芯片。一份涉及苹果公司的文件，由韩国泄露，显示以下信息：“TS5nm、TS3nm，正在研究TS2nm”。

目前，苹果公司的最先进A17 Pro、M3系列芯片采用台积电3纳米制程工艺，GPU和CPU速度均有所提升。台积电此前多次表明，正在研发更先进的2纳米、1.8纳米、1.4纳米制程，预计1.4纳米芯片最早将于2027年面市。台积电的2纳米节点预计将采用GAA（全栅极环绕）晶体管技术。

业内预测，苹果公司将独占台积电的2纳米产能，有望在2025年下半年开始生产。相较于3纳米工艺，2纳米预计能在相同功耗下提升性能10%~15%，或者在相同运算速度下降低25%~30%的功耗。

根据消息，台积电正在兴建两座2纳米芯片工厂，首先在新竹科学园区的宝山P1晶圆厂将开始量产2纳米，设备安装预计最早将于2024年4月启动；高雄工厂将随后紧随其后，计划在2025年开始生产。此外，台积电还规划了第三座2纳米工厂，即宝山P2工厂，预计将在今年内确定。