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博世计划成立独立半导体部门
发布日期:2026-11-06浏览量:8

【深铭易购】资讯:德国工业集团博世(Robert Bosch)宣布,计划自2028年起成立专门的半导体部门,将旗下半导体业务从现有的移动出行电子部门中独立出来,以更灵活地把握人工智能数据中心、人形机器人及汽车电子等领域不断增长的芯片需求。

博世的业务涵盖家用电器、汽车零部件及工业技术等多个领域,其半导体业务长期以来隶属于移动出行电子部门。此次调整旨在通过设立独立部门,优化业务管理架构,提高市场响应速度,并进一步强化半导体业务的战略地位。

此前数周,博世已宣布启动集团组织架构调整,计划将部分业务转变为独立子公司,以提升运营灵活性,更好地适应不断变化的市场环境。此次半导体业务独立化,正是这一战略调整的重要组成部分。

负责博世半导体业务的Erik Rein表示,成立独立部门将为博世在半导体领域60多年的发展开启新篇章。未来,公司能够更加灵活地根据客户需求调整产品与服务,覆盖汽车电子、消费电子及其他应用市场。

从经营表现来看,博世上半年销售额达到464亿欧元(约合519.1亿美元),其中移动出行业务贡献278亿欧元。通过设立独立半导体部门,博世也将进一步提高半导体业务的经营透明度,使其对集团整体增长的贡献更加清晰。

此次组织架构调整也反映出博世对全球半导体市场增长潜力的重视。自2022年底生成式人工智能应用快速兴起以来,全球数据中心投资持续增加,带动服务器、存储及相关半导体产品需求增长。与此同时,人形机器人和汽车电子等新兴应用,也为芯片产业带来新的发展机遇。

在产能与技术布局方面,博世预计,到本十年末,其半导体业务销售额将达到约50亿欧元。近年来,公司已在德国德累斯顿和罗伊特林根的半导体生产设施累计投资约30亿欧元,持续扩大先进半导体制造能力。

此外,博世计划投资约20亿美元,为其位于美国加利福尼亚州罗斯维尔的工厂配备生产设备,以推动特种碳化硅(SiC)芯片制造。同时,公司还计划在下一个十年中期前扩建马来西亚槟城的测试中心,进一步完善全球半导体生产与测试布局。

整体来看,博世此次成立独立半导体部门,不仅是集团内部组织架构的调整,也体现出其加码半导体业务、拓展新兴应用市场的长期战略。随着AI数据中心、人形机器人及汽车电子市场持续发展,半导体业务有望成为博世未来重要的增长动力。