【深铭易购】资讯：晶圆代工厂联电在光通讯领域取得重要进展，传出成功拿下全球光模块龙头中际旭创，以及获得腾讯创投投资的光引擎芯片业者赛丽光子集成电路（PIC）大额订单，初期订单总量预计达到1万片，并将在联电新加坡厂生产，后续还有望进一步追加订单。

值得关注的是，相关PIC产品的单价约为传统CMOS制程的7倍，有望为联电带来更高的营收与利润贡献。若订单持续扩大，光通讯业务有望成为联电新的成长动力。对于相关客户及接单消息，联电则表示不评论特定客户信息。

PIC是实现光信号与电信号转换的关键芯片，广泛应用于高速光模块。随着数据中心及AI产业快速发展，光通讯技术正朝800G、1.6T甚至3.2T规格升级，带动硅光子芯片需求持续增长。然而，PIC涉及光波导、调制器及光电整合等复杂制程，对生产良率和技术能力要求较高，目前全球具备相关量产能力的晶圆代工厂并不多，主要包括高塔半导体和格罗方德等业者，相关产能也相当紧张。

联电凭借成熟制程、特殊工艺及成本优势，逐渐切入全球AI高速光互连供应链。其中，中际旭创是全球数据中心光收发模块龙头，积极布局北美云服务供应商及AI市场，并持续拓展800G、1.6T高速光模块业务。赛丽则专注于硅光子PIC设计，旗下新加坡SILITH已布局国际市场，其每通道100G、200G PIC累计出货超过800万颗，并与联电合作开发每通道400G技术。

今年7月，联电与SILITH宣布，新加坡厂已完成首批12吋硅光子量产晶圆交付。从技术开发到实现量产仅耗时18个月，相关产品也已通过大型云端客户验证，进一步展现联电在硅光子领域的量产能力。

在产能布局方面，联电已宣布扩充新加坡P4厂区的硅光子产能，并启动南科P7、P8新厂规划，长期PIC月产能目标为1.8万片，预计2028年底开始装机，2030年达到完整规模。随着AI数据中心对高速光互连需求持续攀升，市场也传出主要客户已提前洽谈后续产能配置，联电在全球硅光子供应链中的重要性有望进一步提升。