【深铭易购】资讯：当地时间2026年10月12日，半导体设备制造商应用材料公司正式揭幕其“设备与工艺创新及商业化中心”（EPIC中心）。该中心投资达50亿美元，位于美国加利福尼亚州桑尼维尔，占地约60万平方英尺，旨在打造全球规模最大的协作式半导体工艺技术与制造设备研发设施之一，推动人工智能时代的芯片创新。

随着AI基础设施快速扩张，高性能计算对芯片性能、能效及先进制造工艺提出了更高要求。应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示，EPIC中心将汇聚芯片制造商、系统设计公司、设备合作伙伴及高校研究人员，通过协同开发，加快新材料、制造设备和下一代半导体技术从研发走向规模化量产。

台积电董事长暨总裁魏哲家指出，随着先进制程向2nm及后续技术节点发展，产业合作将有助于加速技术研发与量产应用，并推动高能效AI架构、低电阻互连及先进封装等技术进步。英特尔首席执行官陈立武也表示，随着芯片架构日益复杂、研发成本持续上升，设备厂商与芯片企业需要加强合作，以提高研发效率并缩短技术商业化周期。他预计，到2030年，单一封装内的晶体管数量将超过1万亿个。

EPIC中心设有近4英亩的先进洁净室，是应用材料公司近年来的重要研发建设项目。与传统模式下材料研究、设备开发和工艺整合分别在不同环境中开展不同，该中心将这些环节集中起来，使研发人员能够并行开展材料、设备与工艺创新，减少不同开发阶段之间的交接，加快技术验证与量产导入。

该中心成立之初便汇聚了半导体产业链多家企业及科研机构。创始合作伙伴包括台积电、英特尔、三星电子、美光和SK海力士；创新合作伙伴包括博通、爱德万测试、SCREEN、铠侠和Besi；研究合作伙伴则包括亚利桑那州立大学、伦斯勒理工学院、斯坦福大学、加州大学伯克利分校及加州大学洛杉矶分校萨穆埃利工程学院等。

应用材料公司半导体事业部总裁珀拉布·拉贾表示，随着制造工艺进入原子级尺度，材料及其界面的特性更加复杂，单一企业难以独立完成所有技术开发。EPIC中心将为合作伙伴提供协同研发平台，让客户工程师提前参与材料、工艺和设备的优化，提升新技术的成功率，并加快其进入晶圆厂及实现量产的进程。

应用材料公司预计，EPIC中心将为产业合作双方带来长期价值。芯片制造商能够更早接触下一代材料与设备，缩短研发周期；应用材料公司则可更深入地了解客户未来的技术需求，优化研发投资方向，并推动相关设备和服务更早融入客户的芯片设计与制造规划。