【深铭易购】资讯：据报道，日本材料企业住友电木（Sumitomo Bakelite）计划投资100亿日元（约合6320万美元），在中国苏州和新加坡的工厂增设生产线，扩大先进半导体封装材料产能。新生产线预计于2030财年投产。

此次扩产旨在把握中国半导体市场的发展机遇，并通过完善本地化生产布局，降低外部环境变化带来的影响。随着生成式人工智能（AI）技术加速发展，数据中心的电力需求持续攀升，市场对高性能芯片封装材料的需求也不断增长。这类材料能够提升芯片封装的耐热性和机械强度，是先进半导体制造的重要组成部分。

据报道，住友电木是全球领先的半导体封装材料开发商，市场份额约为40%。今年6月，该公司已宣布计划通过增设生产线，在2028年底前提高苏州工厂的封装材料产能。此次进一步扩大中国和新加坡的生产布局，表明公司正持续加大对半导体材料业务的投入，以满足市场需求。

除扩充现有产能外，住友电木也在通过业务收购拓展市场。今年1月，公司宣布拟以约300亿日元收购京瓷的化学材料业务，进一步扩大其在相关领域的业务版图。

与此同时，日本其他半导体材料企业也在积极扩大中国市场布局。例如，日产化学计划在江苏设立半导体材料子公司，长濑产业正在扩建半导体光刻胶显影液工厂，松下工业则计划投资75亿日元扩大广州电子基板材料产能。

随着AI算力基础设施建设持续推进，先进芯片封装材料的重要性日益凸显。日本材料企业接连推进产能扩张与业务整合，反映出行业对半导体材料需求增长的关注，以及企业通过本地化生产和战略投资强化市场布局的趋势。