【深铭易购】资讯：日本电子元件制造商TDK正加大对人工智能（AI）服务器相关产品的投资，计划通过扩大薄膜电感器产能，把握AI服务器市场快速增长带来的需求。

TDK高管表示，公司未来3年将在日本两家工厂投资约400亿日元（约合2.6亿美元），用于提升薄膜电感器的生产能力。其中，山梨县工厂将获得350亿日元投资，主要生产面向AI芯片的薄膜电感器；山形县工厂将投入50亿日元，用于生产应用于光收发器的相关产品。

薄膜电感器是电源电路中的重要电子元件，主要用于调节和稳定处理器供电电流，并抑制电流快速变化。随着AI服务器中的GPU性能持续提升，其功耗也不断增加，如何在满足高性能计算需求的同时提高供电效率、降低能源损耗，已经成为半导体产业需要解决的重要问题。

在这一背景下，新型服务器供电架构正在受到关注。TDK预计，随着新型供电系统逐步应用于高性能半导体，薄膜电感器的使用范围也将进一步扩大。公司计划在截至2027年3月的财年内开始量产适配新型服务器供电架构的高性能薄膜电感器，并计划从下一财年开始向主要芯片制造商供货。

其中，垂直供电技术被认为是AI服务器电源设计的重要发展方向之一。与传统平面供电布局不同，垂直供电方案可以将电源元件设置在GPU下方，缩短GPU与供电组件之间的电气路径，从而降低电阻及相关能量损耗。据估计，该方案有望减少约30%至50%的功率损耗。

TDK预计，能够直接嵌入GPU下方封装基板的薄膜电感器，未来市场需求将持续增长。与传统产品相比，这类嵌入式电感器的厚度仅约为传统产品的十分之一，同时能够实现微米级尺寸精度，因此更适合空间受限且对供电效率要求较高的先进封装和AI芯片应用。

目前，全球仅有少数企业具备大规模生产此类嵌入式电感器的能力。TDK则依托长期积累的薄膜制造技术进行相关产品开发。公司此前在硬盘驱动器（HDD）组件生产中积累了丰富的薄膜工艺经验，并将相关技术应用于新型电感器产品。

除AI芯片供电之外，TDK此次投资还覆盖光收发器相关产品。光收发器能够实现电信号与光信号之间的转换，是服务器及其他设备进行大容量数据传输的重要组件。随着AI数据中心对高速互联和大规模数据传输的需求持续增加，相关光通信产品也有望获得更多应用机会。

从业务表现来看，TDK包括电感器在内的被动元件业务近期保持较快增长。今年4月至6月，该业务营收同比增长28%，达到1768亿日元，约占公司总销售额的24%，同时贡献约20%的营业利润。随着AI服务器对高效供电、高速互联及先进封装技术的需求持续增加，TDK正通过扩大相关元件产能进一步布局AI基础设施市场。