【深铭易购】资讯：据报道，三星电子计划在日本横滨设立人工智能芯片封装研发中心，以加强与日本半导体设备及材料企业的合作，加快先进封装相关技术的研发与验证。

该中心名为“三星先进封装实验室”，总投资额约400亿日元（约合2.57亿美元），其中包括日本政府提供的225亿日元支持。研发中心占地约6600平方米，主要聚焦先进半导体后道工艺及封装技术的研究。

三星选择在日本设立研发设施，与日本在半导体后道工艺领域的技术优势密切相关。随着人工智能数据中心对高带宽存储器（HBM）的需求持续增长，如何提升HBM与GPU等计算芯片在同一封装结构中的连接效率，已成为先进封装技术发展的重点。

三星表示，HBM生产所需的大量关键材料主要由日本企业供应。其中，住友电木在全球封装材料市场占据较高份额，Resonac控股和三菱瓦斯化学则在半导体基板材料领域具有较强竞争力。

业内认为，在日本建立先进封装研发中心，有望进一步缩短三星的材料验证和技术开发周期。此前，日本供应商开发的新材料通常需要运往韩国进行测试，相关审批及进出口流程可能导致材料运输延迟，最长甚至达到两个月。在AI芯片技术快速迭代的背景下，这类时间成本可能影响新技术的商业化速度。

横滨研发中心投入运营后，三星可直接在日本开展材料评估、技术验证及原型开发，再将经过筛选的成熟技术导入韩国生产线，有望提高先进封装技术从研发到量产的效率。